By Carsten — 16 Jan 2026

ASM International

Strategic positioning in the age of angstrom scaling

ASM International is an enabler for the next decade of chip manufacturing, with its monopoly-like position in ALD technology enabling above-average participation in the AI-driven supercycle with high returns on capital. At the same time, however, the company is highly dependent on the CapEx cycles of large foundries.

Anlegerlogbuch · ASM International - Champion der Atomlagen-Abscheidung

Summary

To clear up any misunderstandings right away: no, this is not about lithography king ASML, but rather its former parent company. ASM International N.V. (ASM) is a structurally critical supplier to the global semiconductor industry whose business model is based on mastering complex deposition processes – primarily atomic layer deposition (ALD) and epitaxy. The company generates revenue through the sale of highly specialised wafer processing equipment to leading semiconductor manufacturers (foundries and IDMs) and through a growing, high-margin service business. Economically, ASM is characterised by an exceptionally robust balance sheet with high net liquidity, operating margins of over 26–30% and a gross margin of over 50%, reflecting the high value added by its intellectual property.¹

The strategic advantages lie in a dominant market position in the ALD segment with a market share of over 55%, a deep technological moat through extensive patent portfolios, and a direct correlation to the secular growth drivers of the industry: the miniaturization of transistors (gate-all-around at 2nm and below) and new memory architectures (high-bandwidth memory, 3D DRAM). Risks arise primarily from the high customer concentration on a few key players such as TSMC, Intel, and Samsung, geopolitical tensions, in particular export restrictions on China, and the inherent cyclicality of capital expenditure (CapEx) in the semiconductor sector.³

1. What they sell and who buys it

ASM International operates at the center of the semiconductor manufacturing value chain, specifically in the area of front-end wafer fab equipment (WFE). The product portfolio is not focused on breadth, but rather on extreme technological depth in specific deposition processes that are essential for the manufacture of state-of-the-art logic and memory chips.

The technological product portfolio

ASM's core offering can be divided into four primary technology platforms, with atomic layer deposition (ALD) forming the undisputed centerpiece. These technologies enable chip manufacturers to deposit materials on silicon wafers with atomic precision, which is critical for ongoing miniaturization (Moore's Law).

Atomic Layer Deposition (ALD): The dominance machine

ALD is a process in which chemical precursors are fed into a reaction chamber one after the other to deposit material layer by layer—often only one atom thick—onto a substrate. Unlike conventional chemical vapor deposition (CVD), which is a continuous process, ALD is a self-limiting process. This guarantees perfect layer thickness control and, more importantly, 100 percent conformity. This means that the layer thickness on the vertical walls of a deep trench is exactly the same as on the horizontal surfaces.

ASM offers two main variants here:

Thermal ALD: Uses thermal energy for the surface reaction. Platforms such as Synergis dominate here.⁵
Plasma Enhanced ALD (PEALD): Uses plasma to enable reactions at lower temperatures, which is crucial for temperature-sensitive materials. The Eagle XP8 platform is the industry standard here.⁶

The relevance of this technology is growing exponentially with the complexity of chip architectures. With 3D NAND memories and the new Gate-All-Around (GAA) transistors being introduced at 2nm nodes, ALD is often the only physically possible method for depositing critical dielectrics and metal gates in nanoscopic structures. ⁷ ASM holds a global market share of over 55% in this segment, which amounts to a de facto oligopoly with a tendency toward monopoly in certain high-performance applications.⁴

Epitaxy (Epi): The Growth Challenge

Epitaxy refers to the growth of a crystalline layer on a crystalline substrate, whereby the lattice structure is continued. This is crucial for the creation of electrical channels in transistors (e.g., silicon-germanium for PMOS channels) and for the creation of mechanical stress in the lattice to increase electron mobility.

ASM has aggressively expanded its market share in this segment with products such as the Intrepid series (Intrepid ES, Intrepid ESA) and the Epsilon 2000 series.⁵ While Applied Materials has historically been the market leader, ASM has increased its share from approximately 12% in 2020 to the mid-20% range in 2024. ⁹ ASM is gaining significant ground, particularly in the area of “advanced CMOS epitaxy,” i.e., for the most advanced logic nodes.

Vertical furnaces and PECVD

In addition, ASM offers vertical furnaces (e.g., A400 DUO) for thermal processes such as oxidation and diffusion, as well as low-pressure CVD (LPCVD). Although this is considered a more mature market, it plays an important role in the manufacture of power electronics, sensors, and analog chips. ASM also offers specialized PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) solutions, which are often used in integrated process flows.⁶

Silicon carbide (SiC) epitaxy

With the acquisition of LPE in 2022, ASM has expanded its portfolio to include epitaxy equipment for silicon carbide. SiC is a key material for power electronics in electric vehicles (EVs) because it tolerates higher voltages and temperatures than silicon. This strategically positions ASM in the rapidly growing market of automotive electrification.⁵

The customer base: An exclusive elite

The buyers of ASM technology represent the absolute pinnacle of global technology infrastructure. Due to the extreme cost and complexity of cutting-edge semiconductor manufacturing, the customer base is concentrated among a few dominant players.

The revenue distribution and customer structure can be characterized as follows:

Kundensegment	Hauptakteure	Relevanz für ASM	Technologie-Fokus
Logic / Foundry	TSMC, Intel, Samsung	Höchster Umsatzanteil & Wachstumstreiber	Gate-All-Around (GAA), 2nm, 1.4nm, FinFET
Memory (DRAM)	Samsung, SK Hynix, Micron	Stark wachsend durch AI-Demand	High-Bandwidth Memory (HBM), 3D-DRAM, High-k Dielektrika
Memory (NAND)	Samsung, SK Hynix, Kioxia	Zyklisch, aktuell geringerer Anteil	3D-NAND Stacks (>200 Layer), High Aspect Ratio
Analog / Power	Infineon, STMicro, TI, div. chinesische Hersteller	Stabilisator, China-getrieben	SiC Epitaxie, Vertikalöfen, Mature Nodes

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High-Bandwidth Memory (HBM), 3D-DRAM, High-k-Dielektrika

Speicher (NAND)Samsung, SK Hynix

3D-NAND-Stacks (>200 Schichten), hohes Seitenverhältnis

Analog / Stromversorgung

TIStabilisator, China-getrieben

SiC-Epitaxie, Vertikalöfen, ausgereifte Knotenpunkte

Logic/Foundry als Hauptmotor:

Der Löwenanteil der Umsätze stammt aus dem Logic/Foundry-Segment. TSMC, als weltgrößte Foundry, ist dabei von zentraler Bedeutung. Die aggressive Expansion von TSMC in Richtung 2nm (N2) und A16 erfordert eine massive Skalierung der ALD-Kapazitäten, wovon ASM überproportional profitiert.13 Intel ist ebenfalls ein kritischer Kunde, insbesondere da das Unternehmen versucht, mit dem 18A-Prozess (1.8nm) die Technologieführerschaft zurückzuerobern. Intel hat ASM kürzlich mit dem "EPIC Outstanding Supplier Award" ausgezeichnet, was die enge Verzahnung in der Entwicklung unterstreicht.⁶

Geografische Dynamik:

Historisch gesehen ist Asien der wichtigste Absatzmarkt, wobei Taiwan (TSMC) und Südkorea (Samsung, SK Hynix) dominieren. In den Jahren 2023 und 2024 spielte China eine Sonderrolle: Massive Investitionen in "Mature Node"-Kapazitäten (ältere Technologien >28nm) trieben die Umsätze dort in die Höhe, teilweise auf über 40% des Gesamtumsatzes. ASM erwartet jedoch, dass dieser China-Boom abklingen und sich normalisieren wird, während der Fokus wieder stärker auf die "Leading Edge"-Standorte in Taiwan, Korea und den USA (durch den CHIPS Act geförderte Fabs von Intel und TSMC Arizona) rückt.⁶

2. Wie sie Geld verdienen

Das Ertragsmodell von ASM International ist dual strukturiert und basiert auf dem initialen Verkauf von Kapitalgütern (Equipment) sowie einem nachgelagerten, wiederkehrenden Einnahmestrom aus Dienstleistungen und Ersatzteilen.

Equipment Sales (Systemumsätze) – Der zyklische Wachstumsmotor

Der Verkauf von Maschinen generiert den Großteil des Umsatzes (ca. 80–85%).

Monetarisierung: Ein einzelnes ALD- oder Epi-Tool kostet, je nach Konfiguration, mehrere Millionen Euro. Der Umsatz wird in der Regel erst bei der endgültigen Abnahme ("Sign-off") durch den Kunden in der Fabrik verbucht. Dies kann zu einer Zeitverzögerung zwischen Auftragseingang (Booking) und Umsatzrealisierung (Billing) führen.
Technologie-Knoten als Treiber: ASM verdient besonders gut, wenn Kunden neue Technologieknoten einführen (Node Transitions). Jeder Sprung auf eine kleinere Strukturbreite (z. B. von 5nm auf 3nm auf 2nm) erfordert nicht nur mehr Maschinen (Volumen), sondern auch komplexere Maschinen (Preis/Mix). ASM schätzt, dass der adressierbare Markt (SAM) pro Waferstart allein durch den Wechsel von 2nm auf 1.4nm um 450–500 Millionen US-Dollar wächst.¹⁰
Prozess-Integrität: Da ASM oft proprietäre Prozesse verkauft, sind Hardware und Prozesschemie eng gekoppelt. Der Verkauf einer Maschine ist oft der Beginn einer langfristigen Einnahmequelle.

Spares & Services – Der stabilisierende Faktor

Dieses Segment wächst stetig und macht einen signifikanten Teil des Bruttogewinns aus. Im Geschäftsjahr 2024 stieg der Umsatz in diesem Bereich währungsbereinigt um 29%.¹⁷

Ersatzteile (Spares): ALD- und Epi-Prozesse sind chemisch aggressiv und finden oft bei hohen Temperaturen oder in Plasmaumgebungen statt. Dies führt zu Verschleiß an Kammerkomponenten, Ventilen und Sensoren, die regelmäßig getauscht werden müssen. Da diese Teile prozesskritisch sind, kaufen Kunden oft Originalteile (OEM) von ASM, um das Risiko von Ertragsverlusten (Yield Loss) zu minimieren.
Outcome-Based Services: ASM transformiert sein Servicegeschäft zunehmend von einem reaktiven "Break-Fix"-Modell (Reparatur bei Ausfall) hin zu proaktiven, ergebnisorientierten Verträgen. In diesen Modellen bezahlt der Kunde nicht für die Arbeitsstunde des Technikers, sondern für garantierte Leistungsparameter wie Maschinenverfügbarkeit (Uptime), Wafer-Output oder Prozessausbeute (Yield).¹
Dieses Modell erhöht die Kundenbindung (Stickiness) massiv.
Es ermöglicht ASM, durch Datenanalyse und vorausschauende Wartung (Predictive Maintenance) Effizienzgewinne zu realisieren, die Marge zu steigern und gleichzeitig dem Kunden einen Mehrwert zu bieten.
Nachhaltigkeitsaspekte wie die Reinigung und Wiederaufbereitung von Teilen ("Parts Cleaning") werden zunehmend in diese Verträge integriert, was die Total Cost of Ownership (TCO) für den Kunden senkt.⁵

Die Kombination aus technologisch unverzichtbarer Hardware und tief in die operativen Abläufe der Kunden integrierten Servicemodellen schafft eine Einnahmebasis, die zwar den Zyklen der Halbleiterindustrie unterworfen ist, aber langfristig strukturell wächst.

3. Qualität der Einnahmen

Die Qualität der Einnahmen von ASM International ist als überdurchschnittlich hoch zu bewerten, gekennzeichnet durch hohe Vorhersehbarkeit, tiefe Kundenbindung und strukturellen Rückenwind. Dennoch gibt es zyklische und konzentrationsbedingte Einschränkungen.

"Stickiness" und der "Process of Record" (POR)

In der Halbleiterfertigung ist das Prinzip "Never Change a Running System" Gesetz. Sobald ein Tool von ASM für einen spezifischen Prozessschritt (z. B. die Abscheidung des High-k Dielektrikums im Gate eines 3nm-Transistors) qualifiziert und als "Process of Record" (POR) festgelegt wurde, ist es für den Kunden extrem riskant und kostspielig, den Lieferanten zu wechseln.

Ein Wechsel würde eine Nequalifizierung erfordern, die Monate dauern und Millionen kosten kann, bei gleichzeitigem Risiko eines kompletten Produktionsausfalls.
Dies verleiht den Einnahmen aus der installierten Basis eine enorme Stabilität. Solange die Fabrik läuft und dieser Chip produziert wird, fließen Umsätze aus Ersatzteilen und Service.
Da ALD-Schichten oft die kritischsten Schichten für die Transistorleistung sind, ist die Hürde für einen Wechsel hier besonders hoch, höher als beispielsweise bei weniger kritischen Reinigungsschritten.

Auftragsbestand und Sichtbarkeit

ASM verfügt über einen soliden Auftragsbestand (Backlog), der Investoren eine gute Sichtbarkeit für die kommenden Quartale bietet. Zum Ende des dritten Quartals 2025 lag der Backlog bei €1,13 Milliarden.¹⁹ Obwohl dies einen Rückgang gegenüber den Vorquartalen darstellt (bedingt durch eine Normalisierung nach der Post-COVID-Knappheit), deckt er immer noch mehr als ein Quartal an Umsatz ab.

Book-to-Bill Ratio als Frühindikator:

Die Qualität der zukünftigen Einnahmen wird oft am Book-to-Bill-Verhältnis gemessen (Auftragseingang geteilt durch Umsatz).

In Q3 2025 lag dieses Verhältnis bei 0,8.¹⁹ Ein Wert unter 1,0 bedeutet, dass das Unternehmen Aufträge schneller abarbeitet, als neue hereinkommen.
Dies deutet auf eine kurzfristige Marktschwäche oder "Verdauungsphase" bei den Kunden hin, insbesondere nach den massiven Kapazitätserweiterungen der Jahre 2023/2024.
Analytisch betrachtet ist dies jedoch oft ein zyklisches Phänomen. Angesichts der bevorstehenden Ramp-ups für 2nm-Technologien (TSMC N2, Intel 18A) wird erwartet, dass sich dieses Verhältnis in den kommenden 12–18 Monaten wieder stabilisiert oder ins Positive dreht.

Diversifizierung vs. Konzentration

Positiv: Der Service-Umsatz (ca. 15-20%) ist nicht-zyklisch und hochprofitabel, was die Volatilität der Equipment-Umsätze dämpft.
Negativ: Die massive Abhängigkeit von TSMC, Intel und Samsung bedeutet, dass eine CapEx-Kürzung bei nur einem dieser Giganten (z. B. Intels Sparmaßnahmen 2024/2025) direkte Auswirkungen auf die Top-Line von ASM hat. Zudem war der hohe Umsatzanteil aus China (Mature Nodes) qualitativ minderwertiger, da er politisch risikobehaftet ist und nicht auf der nachhaltigen technologischen Spitzenleistung (Leading Edge) basiert. ASM hat jedoch transparent kommuniziert, dass dieser Anteil sinken wird, was die Qualität des verbleibenden Umsatzmixes langfristig verbessert.⁶

4. Kostenstruktur

Die Kostenstruktur von ASM spiegelt das Profil eines Technologieunternehmens wider, dessen Wertschöpfung primär im geistigen Eigentum (IP) und Engineering liegt, weniger in der physischen Massenproduktion.

Hohe Bruttomargen signalisieren Preissetzungsmacht

Die Bruttomarge (Gross Margin) ist der wichtigste Indikator für den Wert der Technologie. ASM erzielt konstant Bruttomargen von über 50% (Q3 2025: 51,9%, FY 2024: 50,5%).²

Diese Margen sind signifikant höher als die eines reinen Maschinenbauers und liegen auf Augenhöhe mit den besten Software- oder Pharmaunternehmen.
Sie bestätigen, dass Kunden bereit sind, einen erheblichen Aufschlag für die Leistungsfähigkeit der ASM-Tools zu zahlen. Die Materialkosten (Bill of Materials) machen nur etwa die Hälfte des Verkaufspreises aus; der Rest ist Wertschöpfung durch Design und Prozess-Know-how.
Der Anstieg der Marge in jüngster Zeit wird durch einen günstigen Produktmix getrieben (mehr High-End ALD-Tools, starkes China-Geschäft) und eine hohe Auslastung der Service-Organisation.

Operative Kosten (OPEX): Fokus auf Innovation

Die Kostenstruktur unterhalb der Bruttomarge wird von zwei Blöcken dominiert: Forschung & Entwicklung (F&E) sowie Vertrieb & Verwaltung (SG&A).

Forschung & Entwicklung (R&D):

Dies ist die Lebensversicherung des Unternehmens. Um die Technologieführerschaft bei ALD zu verteidigen und in Epi anzugreifen, muss ASM massiv investieren.

Die F&E-Quote (R&D als% vom Umsatz) liegt typischerweise im Bereich von 10–13%. In Q3 2025 lagen die Netto-F&E-Ausgaben bei ca. €99 Millionen (impliziert aus Bericht).²⁰
Diese Ausgaben sind weitgehend fix und personalintensiv (hochspezialisierte Physiker, Chemiker, Ingenieure). Sie können in Abschwungphasen nicht einfach gekürzt werden, ohne die langfristige Wettbewerbsfähigkeit zu gefährden.

Vertrieb, Allgemeines und Verwaltung (SG&A):

ASM zeigt hier eine hohe Kostendisziplin.

Trotz des Umsatzwachstums gelingt es dem Unternehmen, die SG&A-Quote stabil zu halten oder zu senken. In H1 2025 sanken die SG&A-Kosten absolut auf €151 Mio. im Vergleich zu €163 Mio. im Vorjahr.²¹
Dies demonstriert einen starken operativen Hebel (Operating Leverage): Jeder zusätzliche Euro Umsatz trägt überproportional zum operativen Gewinn bei, da die Fixkostenbasis langsamer wächst.

Resultat:

Diese Struktur führt zu einer beeindruckenden operativen Marge (EBIT) von ca. 26–31%, mit dem Ziel, diese bis 2030 weiter in den Bereich >30% zu steigern.10

5. Kapitalintensität

ASM International operiert nach einem Asset-Light-Modell, das eine hohe Flexibilität und Kapitalrendite (ROIC) ermöglicht.

Fertigungsstrategie

Im Gegensatz zu seinen Kunden, die Milliarden in Beton und Reinräume gießen müssen, lagert ASM einen Großteil der Fertigung und Vormontage an spezialisierte Partner aus oder nutzt flexible Fertigungsstandorte (z. B. in Singapur und Südkorea).

Das Unternehmen konzentriert sich auf die Endmontage, das Testen und die Software-Installation – die Schritte mit der höchsten Wertschöpfung und dem größten Bedarf an Geheimhaltung.
Dieses Modell variabilisiert die Kostenbasis: In Zeiten schwacher Nachfrage sinken die Kosten für Zulieferer automatisch, ohne dass ASM massive Leerkosten für eigene Fabriken tragen muss.

Investitionsausgaben (CapEx)

Die Kapitalintensität ist gemessen am Umsatz sehr gering.

Die CapEx lagen in Q3 2025 bei €38 Millionen, was weniger als 5% des Umsatzes entspricht.²³
Die Investitionen fließen primär in strategische Infrastruktur, nicht in Produktionskapazität per se. Beispiele sind das neue F&E-Zentrum in Scottsdale, Arizona (um nah an Intel zu sein) und die Erweiterung des Innovationszentrums in Dongtan, Südkorea (für Samsung und SK Hynix).⁶
Diese Investitionen dienen dazu, die "Time-to-Market" für neue Technologien zu verkürzen und die Zusammenarbeit mit Kunden zu vertiefen ("Co-Creation").

Working Capital Management

Ein effizientes Management des Nettoumlaufvermögens (Working Capital) ist entscheidend, da ASM teure Komponenten vorfinanzieren muss.

In Q3 2025 konnte das Working Capital auf €330 Millionen gesenkt werden (von €401 Mio. in Q2), was eine verbesserte Bestandskontrolle und schnelleres Forderungsmanagement signalisiert.²³
Dennoch bleibt der Lagerbestand strategisch hoch, um in Zeiten geopolitischer Unsicherheit und fragiler Lieferketten lieferfähig zu bleiben.

Analytische Schlussfolgerung: Die Kombination aus hohen Margen und niedriger Kapitalintensität macht ASM zu einer "Cash Conversion Machine". Ein Großteil des Gewinns wird direkt in freien Cashflow umgewandelt, der für Aktionärsrückflüsse zur Verfügung steht.

6. Wachstumstreiber

Das Wachstum von ASM ist direkt an die physikalischen Grenzen der Chipherstellung gekoppelt. Je schwieriger es wird, Transistoren zu verkleinern, desto mehr ASM-Technologie wird benötigt. Drei primäre Megatrends treiben das Geschäft.

1. Gate-All-Around (GAA) und die Angstrom-Ära

Der Übergang von der FinFET-Architektur (genutzt bis 3nm) zur Gate-All-Around (GAA) Nanosheet-Architektur (ab 2nm/18A) ist der stärkste Wachstumstreiber in der Unternehmensgeschichte.

Problem: Bei FinFETs "leckt" Strom, wenn sie zu klein werden. GAA löst dies, indem das Gate den Kanal von allen vier Seiten umschließt.
Lösung: Um Material unter und um winzige Nanosheets herum abzuscheiden, ist ALD zwingend erforderlich. PVD oder CVD funktionieren hier nicht mehr (Schatteneffekte).
Marktpotenzial: ASM prognostiziert, dass der adressierbare Markt (SAM) allein durch den Übergang von 2nm auf 1.4nm um 450–500 Millionen US-Dollar pro 100k Waferstarts wächst.³ ASM ist als "Tool of Record" für die kritischen GAA-Schritte bei TSMC, Samsung und Intel positioniert.

2. High-Bandwidth Memory (HBM) und 3D-DRAM

Künstliche Intelligenz (KI) erfordert Speicher mit extremer Bandbreite. HBM (High Bandwidth Memory) ist hier der Standard.

HBM: Besteht aus gestapelten DRAM-Chips, die durch Tausende von vertikalen Verbindungen (Through-Silicon Vias, TSVs) verbunden sind. ASM liefert spezielle ALD-Liner für diese TSVs sowie Materialien für die Mikro-Bumps.
3D-DRAM: Langfristig wird auch DRAM (wie zuvor NAND) in die dritte Dimension gehen (4F²-Zellen). Dies wird die Oberfläche pro Chip vervielfachen und den Bedarf an hochkonformen ALD-Beschichtungen für Kondensatoren massiv erhöhen. ASM sieht hier einen SAM-Zuwachs von 400–450 Mio. USD.¹⁰

3. Marktanteilsgewinne in der Epitaxie

Während der ALD-Markt mit dem Markt wächst, wächst ASM in der Epitaxie schneller als der Markt, indem es Konkurrenten verdrängt.

Der Marktanteil im Bereich "Leading-Edge Epitaxy" (kritisch für die Leistungsfähigkeit des Transistors) hat sich von 2020 bis 2024 verdoppelt (auf ~25%).
Mit der Einführung von GAA werden komplexe Epitaxie-Schritte (Source/Drain-Epi) noch wichtiger, um den Kanalstress zu managen. ASM nutzt seine starke Position in ALD, um Cross-Selling bei Epi zu betreiben ("Synergis" und "Intrepid" im Tandem).⁹

4. Advanced Packaging

Da Chips nicht mehr nur kleiner, sondern auch modularer werden ("Chiplets"), gewinnt das Advanced Packaging an Bedeutung. ASM adressiert diesen Markt mit Technologien für Hybrid Bonding und TSV-Deposition, was einen neuen SAM von bis zu 11,5 Mrd. USD bis 2030 erschließt.¹⁰

7. Wettbewerbsvorteile (Moat)

ASM International verfügt über einen breiten und tiefen wirtschaftlichen Burggraben ("Wide Moat"), der das Unternehmen vor Wettbewerb schützt und überdurchschnittliche Renditen sichert.

Technologische Monopolstellung in ALD

ASM ist der unangefochtene Marktführer im Single-Wafer-ALD-Markt mit einem Anteil von über 55%.⁴

Patentfestung: Das Unternehmen hält das qualitativ und quantitativ stärkste Patentportfolio im Bereich ALD. Unabhängige Analysen (LexisNexis PatentSight) zeigen, dass ASMs Patente häufiger zitiert werden und eine höhere technologische Relevanz haben als die der viel größeren Konkurrenten wie Applied Materials oder Tokyo Electron.¹⁶
First-Mover-Advantage: ASM hat früher als jeder andere auf ALD gesetzt (schon in den 1990ern). Dieses kumulierte Wissen über Jahrzehnte ist schwer aufzuholen.

Prozesschemie als Differenzierungsmerkmal

Ein oft übersehener Vorteil ist die Chemie. ASM liefert nicht nur die Maschine, sondern entwickelt oft in Zusammenarbeit mit Chemieunternehmen und Kunden die spezifischen Precursoren (Vorläuferchemikalien).

Die genaue Abstimmung von Gasfluss, Temperatur, Plasmaleistung und chemischer Reaktivität ist eine "Black Box", die Wettbewerber nur schwer "Reverse Engineeren" können.
In der Eagle XP8-Plattform (PEALD) ermöglicht die einzigartige Reaktorkonstruktion eine Plasmadichte und -gleichmäßigkeit, die Konkurrenzprodukte nicht erreichen, was für defektfreie Schichten bei 2nm entscheidend ist.²⁵

Hohe Wechselkosten (Switching Costs)

Wie bereits in Abschnitt 3 erläutert, sind die Wechselkosten für Kunden extrem hoch.

Sobald ein ASM-Tool für einen kritischen Layer (z. B. Gate Oxid) qualifiziert ist, ist es fast unmöglich, es zu ersetzen. Das Risiko für den Kunden, den "Yield" zu verlieren, ist untragbar.
Dies gibt ASM eine starke Preissetzungsmacht ("Pricing Power") bei Vertragsverlängerungen und Serviceleistungen.

8. Branchenstruktur und Position

Die Halbleiterausrüstungsbranche (WFE) ist ein globales Oligopol.

Wettbewerbslandschaft

ASM konkurriert primär mit drei Giganten:

Applied Materials (AMAT): Der "Supermarkt" der Branche. Marktführer in fast allem, außer Lithographie und – entscheidend – Single-Wafer ALD. AMAT versucht aggressiv, in ALD einzudringen (Übernahme von Picosun, Entwicklung der Olympia-Plattform), liegt aber technologisch bei den kritischsten Schichten hinter ASM.⁹
Tokyo Electron (TEL): Starker japanischer Konkurrent, besonders bei Batch-Öfen und einigen Depositionsprozessen. In ALD ist TEL präsent, hat aber geringere Marktanteile im High-End-Segment.
Lam Research (LRCX): Dominant im Bereich Ätzen (Etch) und Deposition (CVD/ECD), weniger direkte Konkurrenz bei ALD, aber Überschneidungen existieren.

Positionierung von ASM:

ASM ist der Spezialist in einer Welt von Generalisten.

Während AMAT und TEL versuchen, alles anzubieten, fokussiert sich ASM fast ausschließlich auf Deposition (ALD, Epi, Öfen).
Diese Fokussierung erlaubt eine höhere Innovationsgeschwindigkeit in der Nische. ASM investiert einen höheren Prozentsatz seines Umsatzes in F&E für Deposition als die Konkurrenz.

Konsolidierung und Barrieren

Die Branche ist extrem konsolidiert. Neue Marktteilnehmer haben es extrem schwer, da die technologischen Hürden gigantisch sind.

Chinesische Konkurrenten wie Naura oder Piotech versuchen, mit staatlicher Hilfe aufzuholen. Sie gewinnen Marktanteile im "Mature Node"-Segment in China, sind aber bei "Leading Edge" (2nm, High-NA) technologisch noch Jahre zurück.²⁷ Für westliche Kunden (Intel, TSMC) sind sie aufgrund geopolitischer Risiken keine Option.

9. Unit Economics und wichtige KPIs

Die ökonomischen Kennzahlen auf Einheitsebene verdeutlichen die Attraktivität des Geschäftsmodells.

KPI	Aktueller Wert / Ziel	Bedeutung
Bruttomarge	~50–52%	Zeigt den Wert des IP. ASM verkauft keine "Hardware", sondern "Prozessgarantie". Jeder verkaufte Euro enthält 50 Cent Deckungsbeitrag für F&E und Gewinn.
Operative Marge (EBIT)	28–31%	Ziel >30% bis 2030. Hohe Effizienz. Zeigt, dass ASM trotz hoher F&E-Ausgaben sehr profitabel wächst.
Free Cash Flow (FCF)	>€1 Mrd. (Ziel 2030)	ASM wandelt Gewinn effizient in Cash um. In Q3 2025: €139 Mio. FCF.23
F&E-Intensität	10–13% vom Umsatz	Notwendig, um den Moat zu verteidigen. Ein Unterschreiten wäre ein Warnsignal.
Book-to-Bill	0,8 (Q3 2025)	Kurzfristiges Warnsignal. Zeigt an, dass der Auftragsbestand schmilzt. Investoren müssen auf eine Wende (>1.0) in 2026 warten.19

Service-Marge: Obwohl nicht separat ausgewiesen, sind Service-Margen (insbesondere bei Outcome-based Verträgen) typischerweise accretive (wertsteigernd) zur operativen Marge, da sie keine F&E erfordern und skalierbar sind.

10. Kapitalallokation und Bilanz

ASM verfügt über eine "Fortress Balance Sheet" (Festungsbilanz), die das Unternehmen immun gegen Zinsänderungsrisiken macht und strategische Handlungsfreiheit garantiert.

Bilanzstärke

Netto-Cash: Das Unternehmen ist schuldenfrei und verfügte zum Ende von Q3 2025 über Barmittel von knapp €1,1 Milliarden.²³
ASMPT-Beteiligung: ASM hält einen Anteil von ca. 25% an ASM Pacific Technology (Hongkong). Diese Beteiligung ist historisch gewachsen und wird als finanzielle Beteiligung geführt.
Wert: Der Anteil repräsentiert eine signifikante "stille Reserve". Die Bewertung schwankt mit dem Markt (in Q3 2025 gab es eine Wertaufholung von €181 Mio. aufgrund des Aktienkursanstiegs von ASMPT).³
Strategie: Investoren fordern seit langem einen Verkauf oder Spin-off, um Wert freizusetzen. ASM nutzt diese Beteiligung als strategische Option und Dividendenquelle, hat aber in der Vergangenheit Anteile reduziert.

Kapitalverwendung (Capital Allocation Policy)

ASM verfolgt eine klare Hierarchie:

Organisches Wachstum (F&E & CapEx): Absolute Priorität. Finanzierung des neuen F&E-Zentrums in Arizona und der Expansion in Korea.
Nachhaltige Dividende: ASM zahlt eine stetig steigende Dividende. Für 2024 wurden €3,00 pro Aktie ausgeschüttet.²⁸
Aktienrückkäufe (Buybacks): Überschüssiges Cash wird systematisch zurückgegeben. Ein €150 Millionen Programm wurde im Juli 2025 abgeschlossen. Dies dient auch dazu, die Verwässerung durch Mitarbeiteraktienoptionen auszugleichen.³
M&A: Selektive Akquisitionen (wie Reno Sub-Systems oder LPE), um technologische Lücken zu schließen, aber keine transformativen "Mega-Mergers", die die Kultur gefährden könnten.

11. Risiken und Fehlerquellen

Trotz der starken Positionierung ist das Risikoprofil nicht zu vernachlässigen.

1. Geopolitik: Der China-Faktor

Dies ist das akuteste Risiko.

Situation: Die USA und die Niederlande haben Exportbeschränkungen für fortschrittliche Lithographie- und Depositionswerkzeuge nach China verhängt.
Impact: ASM hat in den letzten zwei Jahren massiv von chinesischen Investitionen in "Mature Nodes" (nicht sanktioniert) profitiert. Dieser Umsatzstrom ist jedoch politisch fragil. Sollten die USA die Definition von "Advanced Node" verschärfen oder China seine Investitionen zurückfahren ("Digestion Phase"), könnte ASM signifikante Umsatzeinbußen erleiden. ASM prognostiziert bereits einen Rückgang der China-Umsätze in H2 2025.⁶

2. Kundenkonzentration und "Air Pockets"

Abhängigkeit: Wenn TSMC, Samsung und Intel 80% des High-End-Marktes ausmachen, ist ASM von deren CapEx-Zyklen abhängig.
Intel-Risiko: Sollte Intels 18A-Strategie scheitern und Intel weiter Marktanteile verlieren oder CapEx kürzen, trifft dies ASM hart, da ASM eng in Intels Roadmap integriert ist.²⁹
Verzögerungen: Wenn sich der Ramp von 2nm bei TSMC verzögert (technische Probleme, Yield-Issues), entsteht ein Umsatzloch ("Air Pocket"), in dem Bestellungen ausbleiben.

3. Technologische Disruption

Obwohl ALD aktuell der Gewinner ist, könnten disruptive Technologien (z. B. SAMs – Self-Assembled Monolayers oder neuartige PVD-Verfahren) in Nischen angreifen.
Die Einführung von High-NA EUV durch ASML könnte theoretisch die Anzahl der benötigten Multi-Patterning-Schritte (die ALD nutzen) reduzieren ("Patterning Simplification"). ASM argumentiert jedoch, dass die Komplexität der 3D-Strukturen diesen Effekt überkompensiert.¹⁰

4. Währungsrisiken

ASM berichtet in Euro, fakturiert aber viel in US-Dollar. Währungsschwankungen beeinflussen die berichteten Ergebnisse, wenngleich ASM natürliche Hedges nutzt.

12. Bewertung und erwartetes Renditeprofil

ASM International ist eine "High Quality Compounder"-Aktie, was sich in der Bewertung widerspiegelt.

Bewertungsmultiplikatoren

Die Aktie handelt typischerweise mit einem Aufschlag gegenüber dem breiteren Sektor (außer ASML).

KGV (P/E): Forward P/E-Multiples liegen oft im Bereich von 30x bis 40x. Aktuelle Schätzungen für 2026 liegen bei ca. 36x.³¹ Dies impliziert, dass der Markt ein anhaltendes, zweistelliges Wachstum erwartet.
EV/EBITDA: Historisch zwischen 20x und 30x. In 2024 lag es bei ca. 31x.³²

Renditeerwartung

Investoren bezahlen heute für das Wachstum von morgen (2026/2027).

Umsatzwachstum: ASM strebt eine CAGR von >12% bis 2030 an (Umsatz >€5,7 Mrd.).¹ Dies liegt deutlich über dem erwarteten Marktwachstum für WFE (ca. 6-7%).
Gewinnwachstum: Durch Margenausweitung und Aktienrückkäufe sollte das EPS-Wachstum bei ca. 15% p.a. liegen.
Total Shareholder Return (TSR): Bei einer Dividendenrendite von <1% kommt der Großteil der Rendite aus Kursgewinnen.

Attraktivität: Zum aktuellen Kurs ist viel Optimismus bezüglich des 2nm-Ramps eingepreist. Für Value-Investoren ist die Aktie teuer. Für Growth-Investoren, die an den KI-Superzyklus glauben, ist ASM jedoch ein "Must-Own", da es kaum Alternativen mit vergleichbarer Exposure zu ALD/GAA gibt. Ein Rücksetzer aufgrund schwacher China-Zahlen könnte als Einstiegschance (Buying the Dip) gesehen werden.

13. Katalysatoren und Zeithorizont

Investment-Case über die nächsten 12 bis 36 Monate:

Kurzfristig (ausstehende Q4 2025-Zahlen): Übergang und Volatilität

Katalysator: Abschluss der "Verdauungsphase" bei Kunden. Beobachtung des Book-to-Bill-Verhältnisses. Wenn es wieder >1.0 steigt, signalisiert dies den Start des neuen Zyklus.
Risiko: Weitere Nachrichten über US-Exportkontrollen oder Schwäche im China-Geschäft könnten den Kurs belasten.

Mittelfristig (2026–2027): Der GAA-Boom

Katalysator: Start der Massenproduktion (HVM) von 2nm-Chips bei TSMC und 18A bei Intel. Dies ist der "heilige Gral" für ASM. Sobald diese Fabs hochlaufen, werden massive Order für Synergis- und XP8-Tools erwartet.³³
Katalysator: Ausweitung der HBM4-Produktionskapazitäten und neuen DRAM-Technologien.

Langfristig (bis 2030):

Ziel: Erreichen der Umsatzmarke von €5,7 Mrd.
Technologie: Etablierung von ASM im Advanced Packaging und bei neuen Materialien (Molybdän, Ruthenium).

📈

Meine bestehende Beteiligung an ASM International (Einstiegspreis bei 529 EUR) beabsichtige ich zu halten, solange der CapEx-Zyklus in KI- bzw. HBM-Chips intakt bleibt.

Quellen

ASM hosts Investor Day, provides new 2030 targets, revises H2 2025 outlook, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.asm.com/press-releases/3154400
Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.asm.com/press-releases/3175789#:~:text=Gross%20profit%20margin%20of%2051.9,continued%20strong%20sales%20to%20China.
ASM reports third quarter 2025 results, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.asm.com/press-releases/3175789
What is Competitive Landscape of ASM International Company? - MatrixBCG.com, Zugriff am Januar 16, 2026, https://matrixbcg.com/blogs/competitors/asm
we care, we innovate, we deliver - asm international annual report 2022, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.asm.com/media/hntgghal/2022_asm_annual_report.pdf
Annual Report 2024 | ASM, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.asm.com/media/3xuppljv/annual-report-2024-asm-final.pdf
How Will GAAFET Affect Atomic Layer Deposition (ALD) Intensity? : r/Semiconductors, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.reddit.com/r/Semiconductors/comments/1ah2dw0/how_will_gaafet_affect_atomic_layer_deposition/
The dawn of atomic-scale processing – The growing importance of atomic layer deposition and etching - Atomic Limits, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.atomiclimits.com/2017/07/03/the-dawn-of-atomic-scale-processing-the-growing-importance-of-atomic-layer-deposition-and-etching/
What is Competitive Landscape of ASM International Company? - Porter's Five Forces, Zugriff am Januar 16, 2026, https://portersfiveforce.com/blogs/competitors/asm
ASM Charts the Future of ALD: Scaling Innovation, Integration, and Intelligence Toward 2030 - BALD Engineering, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.blog.baldengineering.com/2025/09/asm-charts-future-of-ald-scaling.html
ASMI NV ANNOUNCES NOMINATION OF HICHEM M'SAAD AS MANAGEMENT BOARD MEMBER AND SET UP OF EXECUTIVE COMMITTEE IN SUPPORT OF ITS G - Afm.nl, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.afm.nl/downloadregisterfile.aspx?type=openbaarmaking-voorwetenschap&enc=7Rpj0BBaMD5lzfwUlyQ9TIe+XbKYS1JE7+GVfXY2PxNqAT3NVNKp3QCQcI2WUb5gS/PYmhvg5EA+E7FpgiengZj0NLAMUDbP/oPnUtKH27VA0/CZGu7E4hLGdYYwwWpdKApLCsiiIN+Xv5ZQQz0mXOVB/YpBWQoaU+BwuNPjNzvkK51LcxTWR2YIkVt6d0JV2cirsVQnngzNEhKJj5H6Pe85ZUos1nVpbioQrTX7H5IaBGZr5I9ZbCNAiju0iavoOm/fL1tFF6wC9BGb7vhcRXWIBDkJ8bTaxYfsBKBm1YiInUgYRxmDlIKEnRfDPEbWsPKb8pJyMZG6zTfofsHdNMxrSV75PnFerA0whVB1ngqEH/HvVOrbIuwTExI670xE+Xuj26sdNxf+qIIctFXrxSGVRLVmlIBrZJgbPAM4jAY=
Our strategy | ASM, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.asm.com/our-company/strategy
ASML Tops $500 Billion Valuation Following Bullish TSMC Outlook - TradeAlgo, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.tradealgo.com/news/asml-tops-500-billion-valuation-following-bullish-tsmc-outlook
ASML Exceeds $500 Billion in Market Value on TSMC's Blockbuster Spending Plans — Update | Morningstar, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.morningstar.com/news/dow-jones/202601156227/asml-exceeds-500-billion-in-market-value-on-tsmcs-blockbuster-spending-plans-update
US tightens export controls on lithography, etch, HBM memory ... - eeNews Europe, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.eenewseurope.com/en/us-tightens-export-controls-on-lithography-etch-hbm-memory/
Investor Day 2025 - ASM, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.asm.com/media/m3jhkm12/asm_investor_day_2025.pdf
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ASM International NV (ASMIY) Q2 2025 Earnings Call Transcript | Seeking Alpha, Zugriff am Januar 16, 2026, https://seekingalpha.com/article/4803626-asm-international-nv-asmiy-q2-2025-earnings-call-transcript
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Statutory Interim Report 2025 text - ASM, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.asm.com/media/tn0lmwew/statutory-interim-report-2025-text.pdf
ASM hosts Investor Day, increases 2025 revenue targets and provides guidance for 2027, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.asm.com/press-releases/asm-hosts-investor-day-increases-2025-revenue-targets-and-provides-guidance-for-2027-2749152
ASM 3Q25 investor presentation, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.asm.com/media/3gem1woe/q325_investor_presentation.pdf
Atomic Layer Deposition – Thin Layers Are a Big Thing | - LexisNexis IP, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.lexisnexisip.com/resources/atomic-layer-deposition-thin-layers-are-a-big-thing/
Annual Report 2023 text - ASM, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.asm.com/media/gqomltrc/asm-annual-report-2023-cto-interview.pdf
ALD Equipment Companies - ASM International N.V. (Netherlands) and Tokyo Electron Limited. (Japan) are the Key Players - MarketsandMarkets, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.marketsandmarkets.com/ResearchInsight/atomic-layer-deposition-ald-equipment-market.asp
Atomic Layer Deposition Market Size to Hit USD 10.71 Billion by 2035, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.precedenceresearch.com/atomic-layer-deposition-market
Dividends & share buybacks - ASM, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.asm.com/investors/dividends-share-buybacks
Is Intel Keeping a (Wonderful) Secret From the Market Regarding Its 18A Node? - Nasdaq, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.nasdaq.com/articles/intel-keeping-wonderful-secret-market-regarding-its-18a-node
Intel's pivotal 18A process is making steady progress, but still lags behind — yields only set to reach industry standard levels in 2027 | Tom's Hardware, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/intels-pivotal-18a-process-is-making-steady-progress-but-still-lags-behind-yields-only-set-to-reach-industry-standard-levels-in-2027
ASM International NV (ASMIY) Earnings Estimates, Revenue Estimates | Seeking Alpha, Zugriff am Januar 16, 2026, https://seekingalpha.com/symbol/ASMIY/earnings/estimates
EV / EBITDA For ASM International L (0NX3) - Finbox, Zugriff am Januar 16, 2026, https://finbox.com/LSE:0NX3/explorer/ev_to_ebitda_ltm/
2 nm Chip Ramp: TSMC Starts Volume Production - eeNews Europe, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.eenewseurope.com/en/2nm-chip-ramp-tsmc-volume-production/
[News] TSMC Flags Significantly Higher CapEx Over Next 3 Years; Arizona 4th Fab, Packaging Site in Works - TrendForce, Zugriff am Januar 16, 2026, https://www.trendforce.com/news/2026/01/15/news-tsmc-flags-significantly-higher-CapEx-over-next-3-years-arizona-4th-fab-packaging-site-in-works/